惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码002579)成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC & FPCA)、刚柔结合板(R-F)、载板(IC Substrate),为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
印制电路板
柔性印刷电路板
刚柔结合电路板
Catching Up With Tom Yang of CEE PCB
Zhuhai CEE approved by Guangdong Engineering Technology Research Center
CEE Earns Multiple Industry Awards, Innovative Service Quality Receives Universal Recognition from the Industry
New Product R&D by Zhuhai CEE
CEE Eaglets are Thriving!|CEE 2023 Eaglet Trainees' Debriefing Meeting